次世代半導体IP「DFP」を搭載したテストチップを開発

次世代半導体IP「DFP」を搭載したテストチップを開発

-第11回 オートモーティブ ワールドにDFPのテストチップとボードを出展-

 

株式会社エヌエスアイテクス(本社:東京都品川区、社長:新見 幸秀)は、2019年1月16日(水)から18日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第11回オートモーティブワールド」に出展します。

今回の展示では、当社が開発を進めている次世代半導体IP(Data Flow Processor;以降DFPと略す)を搭載したテストチップとテストボードを初めて展示し、新たなお客様や開発パートナーへの提案を行います。

当社は2017年9月の会社設立以降、北米のスタートアップ企業で高性能半導体のキー技術を保有するThinCI社などパートナー企業との連携を強化し、DFPの開発を加速して進めてきました。

この度、DFPの性能を実証するためSoC(System on Chip)およびこれを搭載するテストボードの開発を、自社内の体制強化に加え、大日本印刷株式会社*1 (本社:東京都新宿区、社長:北島 義斉)を始めとする協力会社との連携を強化することで開発を完了し、試作製造を開始しました。また、テストチップ・ボードを用いたDFPの実証試験を、2019年春から開始する予定です。

今回開発したSoCにはDFPに加えて、CPU(Arm®*2 Cortex®-R52/Wave Computing MIPS*3 I6500)と複数のインタフェース(LPDDR4/PCIeなど)を搭載しており、車載だけではなく様々な組込みシステム領域のアプリケーションにおいてDFPの性能を実証します。また、SDK/Driver/Libraryなどを準備して開発パートナーへ提供する予定です。実証試験を通じ、次世代DFPの性能を向上させると同時に、様々な分野のお客様に対しアプリケーションへの効果を提案いたします。

エヌエスアイテクスは、今後も社会に欠かすことのできない半導体分野においてより良い技術を提案していきます。

*1大日本印刷株式会社は国内外の約3万社の顧客企業や生活者に対し、幅広い事業分野で多様な製品やサービスを提供する世界最大規模の総合印刷会社です。
*2 ArmはArm Limited(またはその子会社)の登録商標です。その他のブランドあるいは製品名は全て、それぞれのホールダーの所有物です。© 1995-2018 Arm Group.
*3 Wave ComputingおよびMIPSはWave Computing,Inc.の登録商標です。
※本ニュースリリースに掲載している情報は、発表日時点のものです。